Un nuevo material, desarrollado por investigadores de la Universidad Autónoma de Barcelona (UAB) y el CSIC, podría actuar como nanorefrigerador en los microchips. El nuevo material rompería así la barrera que el calentamiento impone en la miniaturización de los microprocesadores y permitiría fabricar ordenadores más pequeños y veloces.
El material, basado en nanoestructuras de germanio (Ge), reduce la conductividad térmica (capacidad para disipar o retener energía), característica que lo convierte en un candidato potencial para desarrollar sistemas termoeléctricos compatibles con el silicio.
El diseño y la fabricación de circuitos de escala nanoscópica en dispositivos integrados se ha convertido en una de las fronteras de la ciencia y la tecnología de los nuevos materiales.
En este trabajo, los investigadores del Departamento de Física de la UAB i del Instituto de Ciencia de los Materiales (ICMAB-CSIC) han desarrollado un nuevo material basado en superredes formadas alternando dos capas, una de silicio y otra de nanocristales de germanio.
La investigación ha sido publicada en Applied Physics Letters.
* Este artículo apareció en la edición impresa del Jueves, 11 de septiembre de 2008